Nový typ DDR5 pamätí

Viete, čo je to CAMM2?

Moduly CAMM boli vytvorené s cieľom riešiť špecifické výzvy výrobcov počítačov. Od predstavenia prvého dizajnu ultrabooku Intel, Apple MacBook Air v roku 2011 zápasili výrobcovia s veľmi hrubou pamäťou a slotom, do ktorého sa moduly vkladajú. Príchod pamätí DDR5 odhalil ďalšie problémy, ktoré vychádzajú z viac ako 25 rokov starej konštrukcie pamäťových modulov.

Marek
2. septembra 2024

Mnohí výrobcovia sa preto rozhodli pre diskrétne riešenia a pamäťové čipy integrovali priamo na základnú dosku. To síce umožňuje jednoduchšiu integráciu do štíhleho tela ultrabookov a súčasne skracuje vzdialenosti medzi CPU a pamäťovými čipmi, no zároveň diskrétne RAM neumožňujú upgrade a takéto počítače je veľmi náročné servisovať. Opravy sú nerentabilné a často je výhodnejšia kúpa nového, než pokus o opravu.

Je to problém aj pre výrobcov, pretože ak sa počas výroby pri testovaní zistí, že zlyhal niektorý komponent, je často potrebné vymeniť celú základnú dosku a keďže ceny a dostupnosť čipov majú tendenciu kolísať v závislosti od trhu s pamäťami, výrobcovia majú problémy s plánovaním nákladovo najefektívnejšieho typu pamätí pre svoje systémy.

S novým dizajnovým konceptom prišla spoločnosť Dell a v roku 2022 ho predstavila organizácii JEDEC, ktorá v decembri 2023 vytvorila finálnu špecifikáciu nového priemyselného štandardu označenú ako CAMM2. Investície a ochota spoločnosti Dell podeliť sa o svoj dizajn bez licenčných poplatkov s organizáciou JEDEC sú dôkazom ich snahy čo najviac prispieť k štandardizácii a prijatiu novej architektúry v celom odvetví, vrátane architektov čipsetov (Intel a AMD).

Nová pamäť CAMM2 sa nezasúva do slotu, ale využíva kompresný konektor priamo na základnej doske. Je to veľmi podobné riešenie, aké dnes používajú napr. procesory. Aby mal modul CAMM2 dobrý kontakt, je potrebné zafixovať ho niekoľkými skrutkami, čiže pri inštalácii, výmene alebo upgrade budete potrebovať skrutkovač (kompresný konektor garantuje dobrý prítlak na kontakty a tým dobré elektrické vlastnosti).

Jeden modul CAMM2 obsahuje celú operačnú pamäť – celé 128-bitové zapojenie a na jednom PCB sa rovno nachádzajú akoby dva alebo štyri SO-DIMM moduly. Snáď jedinou nevýhodou je, že sa pri upgrade mení celý kus za kus.

Dĺžka PCB je 78 mm, šírka sa môže meniť podľa počtu čipov – aktuálne prezentovaný 32GB modul má necelých 30 mm, no predstavený bol už aj prototyp s kapacitou 128GB na jednom module so šírkou 68 mm, ktorý pre svoju šírku dnes nemusíte osadiť do novo prezentovaných počítačov. Je to však ešte veľmi mladý koncept a preto potrebuje trochu času na doladenie detailov aj na strane výrobcov. JEDEC definoval nové štandardy s ohľadom na rôzne situácie a je na výrobcoch kde a čo uprednostnia.

Na veľtrhu Computex sme videli aj klasickú „veľkú“ základnú dosku, ktorá bola osadená CAMM2 modulom, no ide skôr o technickú ukážku, než o budúci štandard. CAMM2 rieši problémy tenkých ultrabookov a miniatúrnych počítačov, ktoré zatiaľ desktop PC nemajú, preto nie je potrebná zmena. Ani tu však nebudú nový štandard využívať všetci. Napríklad taký Apple sa s najväčšou pravdepodobnosťou nepridá a zostane pri dnešnom riešení s diskrétnymi pamäťovými čipmi priamo na základnej doske bez možnosti upgrade.

Ako schválený dodávateľ pamätí spoločnosti Dell má spoločnosť Kingston dobrú pozíciu na podporu revolúcie CAMM, pričom investície a infraštruktúra na výrobu a testovanie tohto nového tvarového faktora už existujú. Sledujte webovú stránku Kingston, kde sa naše riešenia CAMM2 objavia v druhej polovici roku 2024.